电话:0511-87238620 
手机:13812369069
传真:0511-87238720
邮箱:jsmingda@163.com
QQ:739764203
地址:江苏镇江市经济开发区富达创业园3栋

您当前的位置:明达仪表 >> 传感器的发展可以分哪几个阶段?

传感器的发展可以分哪几个阶段?
发布者: 发布时间:2019/8/20 阅读:39

    压力传感器广泛应用于各种工业自控环境,涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业。
    现代压力传感器以半导体传感器的发明为标志,而半导体传感器的发展可以分为四个阶段:
    1、发明阶段(1945-1960年)
    这个阶段主要是以1947年双极性晶体管的发明为标志。此后,半导体材料的这一特性得到较广泛应用。史密斯(C.S.Smith)与1945发现了硅与锗的压阻效应,即当有外力作用于半导体材料时,其电阻将明显发生变化。依据此原理制成的压力传感器是把应变电阻片粘在金属薄膜上,即将力信号转化为电信号进行测量。此阶段zui小尺寸大约为1cm。
    2、发展阶段(1960-1970年)
    随着硅扩散技术的发展,技术人员在硅的(001)或(110)晶面选择合适的晶向直接把应变电阻扩散在晶面上,然后在背面加工成凹形,形成较薄的硅弹性膜片,称为硅杯。这种形式的硅杯传感器具有体积小、重量轻、灵敏度高、稳定性好、成本低、便于集成化的优点,实现了金属-硅共晶体,为商业化发展提供了可能。
    3、商业化阶段(1970-1980年)
    在硅杯扩散理论的基础上应用了硅的各向异性的腐蚀技术,扩散硅传感器其加工工艺以硅的各项异性腐蚀技术为主,发展成为可以自动控制硅膜厚度的硅各向异性加工技术,主要有V形槽法、浓硼自动中止法、阳极氧化法自动中止法和微机控制自动中止法。由于可以在多个表面同时进行腐蚀,数千个硅压力膜可以同时生产,实现了集成化的工厂加工模式,成本进一步降低。
    4、微机械加工阶段(1980年-)
    上世纪末出现的纳米技术,使得微机械加工工艺成为可能。通过微机械加工工艺可以由计算机控制加工出结构型的压力传感器,其线度可以控制在微米级范围内。利用这一技术可以加工、蚀刻微米级的沟、条、膜,使得压力传感器进入了微米阶段。

 

 

 

 

                                                  (本文内容来源于网络,如有侵权请联系我们删除)

 
 

打印本页 || 关闭窗口

版权所有 Copyright(C)2009-2011 江苏明达自动化仪表有限公司
电话:0511-87238620 传真:0511-87238720 地址:江苏镇江市经济开发区富达创业园3栋
技术支持:仪器交易网